2023EeIE智博会将于8月29-31日在深圳国际会展中心举行,特致珈(深圳)工业智造公司应邀参展,同期也将在展会上发布新一代超融合一体机产品。
新一代超融合一体机搭载:
2*Intel Xeon 4314(16C,135W,2.4GHz)
英特尔®C621服务器专用芯片组
配置256G RDIMM DDR4内存,支持内存类型DDR4 RDIMM/LRDIMM,最大支持8条英特尔®傲腾™ 数据中心级持久内存;
配置了2块2.5寸2.4T SAS(10K)硬盘,前置最大支持12块3.5寸/2.5寸硬盘扩展
集合了多复杂场景环境需求,推出了以FusionOne Compute计算虚拟化、FusionOne Storage分布式存储和FusionOne Center统一管理平台为核心的超融合解决方案。
特致珈IFP200超融合新品将在教育、医疗、制造、安防与消防等多行业、场景,各敏态业务上发挥重要作用。